【敬邀】參加99/7/7 (三) 「先端軟性電子跨領域技術研討會」

會議簡介：

鑑於軟性電子為未來科技的明星產業，國科會自2007年8月開始，投入資源與補助研究經費於「軟性電子」跨領域研究計畫，至今補助全國12個整合計畫，迄今業累積卓越成果，為表彰此計畫的特色及成果，中興大學受國科會工程處之邀請，擬於今年7/7(三)舉辦「先端軟性電子跨領域技術研討會」，邀請執行本計畫之主持人及其他相關領域之研究人才，發表研究軟性電子之成果及心得，並提供實體成果展示作品。結合學術研究與實體應用之卓越成果於此研討會。因軟性電子被譽為下世代的明星產業，期冀藉由本次研討會提供國內產學技術交流的平台，拋磚引玉，喚起各個研究機構及產業界對「軟性電子」的重視，挹注更多的資源投入研發工作，因而促進學界與工程界之合作與交流的空間，以達到工程教育及技術推廣之目的，藉此加速國內相關研究及工程應用水準之提昇。

活動日期：2010年7月7日(三)

活動地點：國立中興大學化材館B1國際會議廳

主辦單位：國立中興大學先端產業暨精密製程研究中心、材料科學與工程學系

協辦單位：國科會工程處工程科技推展中心

活動網址：http://web.nchu.edu.tw/~caitpp/

報名方式：線上報名或E-mail報名

洽詢電話：04-22840868  廖寶綺小姐

E-mail：crdet_2@nchu.edu.tw