【補助課程】中興短期在職訓練班- LED封裝與散熱

本課程為介紹LED產業中之下游產業相關技術，封裝為銜接上游磊晶與晶粒製程，提供照明光源組裝。以藍光LED為基礎之固態照明經歷多年的發展，逐漸取代白熾燈，並逐步擴大應用範圍普及於民生用品市場，根據產業生命週期的理論，LED照明正處於快速成長期，仍有許多機會等待投入，本課程希望提供在此業界的工程師們更了解自己所需要的職能，也提供耶些想從事LED封裝的人有一個完整的輪廓。
1. LED固晶材料與熱阻分析
2. 封裝/模組設計與應用
3. 封裝/模組製程/技術
4. 封裝/模組製程設備
5. 螢光粉、封裝材料、散熱設計與材料介紹
6. LED量測基礎與設備及相關標裝
7. 可靠度與相關標準

上課時間:101/08/31(五)18：30-21：30及101/09/1(六)、09/2(日)09：00-16：00【共15小時】