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【補助課程】中興短期在職訓練班- LED封裝與散熱

更新時間:2012-08-29 15:45:56 / 張貼時間:2012-06-06 09:38:59
企劃行銷組
單位創新產業推廣學院企劃行銷組
5,188

 

 

本課程為介紹LED產業中之下游產業相關技術,封裝為銜接上游磊晶與晶粒製程,提供照明光源組裝。以藍光LED為基礎之固態照明經歷多年的發展,逐漸取代白熾燈,並逐步擴大應用範圍普及於民生用品市場,根據產業生命週期的理論,LED照明正處於快速成長期,仍有許多機會等待投入,本課程希望提供在此業界的工程師們更了解自己所需要的職能,也提供耶些想從事LED封裝的人有一個完整的輪廓。
1. LED固晶材料與熱阻分析
2. 封裝/模組設計與應用
3. 封裝/模組製程/技術
4. 封裝/模組製程設備
5. 螢光粉、封裝材料、散熱設計與材料介紹
6. LED量測基礎與設備及相關標裝
7. 可靠度與相關標準

上課時間:101/08/31()1830-2130101/09/1()09/2()0900-1600【共15小時】

 


 

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