現場面試會-3/16(六)台灣積體電路製造股份有限公司

現場面試會-3/16(六)台灣積體電路製造股份有限公司

國立中興大學現場面試會

辦理時間：3/16(六)0900-1400

辦理地點：本校電機大樓202、203室

參加面試會前請先連結下列網址報名(由台積電人資協力單位1111人力銀行設置)：

校徵報名網址：http://www.1111.com.tw/hire/TSMC/

台積電校園徵才EDM：http://www.1111.com.tw/plan/edm/EZOA2013021803/index.htm

台積電公司簡介：
台積公司於民國七十六年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業積體電路製造服務公司。身為業界的創始者與領導者，台積公司是全球規模最大的專業積體電路製造公司，提供業界最先進的製程技術及擁有專業晶圓製造服務領域最完備的元件資料庫、智財、設計工具、及設計流程。
於民國九十一年，由於全球的業務量，台積公司是第一家進入半導體產業前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。台積公司預期在未來的數年內，這個趨勢將會持續的攀昇。
台積公司目前擁有兩座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。公司總部、晶圓二廠、三廠、五廠、七廠和晶圓十二廠等各廠皆位於新竹科學園區，而晶圓六廠以及十四廠則位於台南科學園區。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海有限公司)以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。

除了致力本業，台積公司亦不忘企業公民的社會責任，常積極參與社會服務，並透過公司治理，致力維護與投資人的關係。 台積公司立基台灣，客戶服務與業務代表的據點包括台灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的聖荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及麻州波士頓等地。