【轉知/計畫徵求】104年「成大/臺綜大與工研院聯合學研計畫」

更新時間：2014-09-22 15:41:18 / 張貼時間：2014-09-22 15:37:29

計畫業務組

單位研發處計畫業務組

新聞來源臺灣綜合大學系統辦公室

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徵求104年「成大/臺綜大與工研院聯合學研計畫」計畫書

一、說明：
1. 請依據計畫構想書格式撰寫。研究主題為：「積層製造」、「智慧感測系統與應用」、「具產業價值之微奈米前瞻技術」，頁數以3~5頁為限，附件不限。

2. 請於2014年11月20日（四）前，將計畫構想申請書電子檔，email回傳至成大/臺綜大與工研院合設微奈米技術研發中心承辦窗口，即完成申請送件程序。

二、申請步驟：
1. 請填寫「FY104成大/臺綜大與工研院聯合學研計畫構想申請書」。
2. 將完成之計畫構想申請書電子檔e-mail至成大/臺綜大與工研院合設聯合研發中心承辦窗口。

聯絡方式：

成大/臺綜大與工研院合設聯合研發中心承辦窗口，聯絡人：林丹琪專員

TEL：06-2757575 ext. 31380 E-mail：walin@mail.ncku.edu.tw

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