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【轉知/計畫徵求】104年「成大/臺綜大與工研院聯合學研計畫」

更新時間:2014-09-22 15:41:18 / 張貼時間:2014-09-22 15:37:29
計畫業務組
單位研發處計畫業務組
新聞來源臺灣綜合大學系統辦公室
1,779

徵求104年「成大/臺綜大與工研院聯合學研計 畫」計畫書

 

公告網址:http://cmnst.ncku.edu.tw/files/15-1023-127784,c10183-1.php

 

 一、說明:
1.
請依據計畫構想書格式撰寫。研究主題為:「積層製造」、「智慧感測系統與應用」、「具產業價值之微奈米前瞻技術」,頁數以3~5頁為限,附件不限。

 

研究主題

聯絡人

電話

e-mail

微奈米前瞻技術、智慧感測系統與應用

邱先生

06-3847533

Chiouyt@itri.org.tw

積層製造-製程 及關鍵模組

劉先生

06-6939023

RiverLiu@itri.org.tw

積層製造-關鍵 材料

時先生

06-3847256

kcshih@itri.org.tw

智慧感測系統與應用

陳先生

06-3847094

tedchen@itri.org.tw

 


2. 請於20141120日(四)前,將計畫構想申請書電子檔,email回傳至成大/臺綜大與工研院合設微奈米技術研發中心承辦窗口,即完成申請送件程 序。

 

二、申請步驟:
1.
請填寫「FY104成大/臺綜大與工研院聯合學研計畫構想申請書」。
2. 將完成之計畫構想申請書電子檔e-mail至成大/臺綜大與工研院合設聯合研發中心承辦窗口。

 

聯絡方式:

成大/臺綜大與工研院合設聯合研發中心承辦窗口,聯絡人:林丹琪專 員

TEL06-2757575 ext. 31380    E-mailwalin@mail.ncku.edu.tw  

  • 本訊息負責人 張譯云
  • 電話 205轉706
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