【轉知】科技部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫說明會訊息
更新時間：2017-02-21 15:49:41 /
張貼時間：2017-02-21 15:48:44
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新聞來源科技部
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科技部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫特定於2月23日及3月3日舉辦計畫說明會，詳如附件。
- 本訊息負責人 張譯云
- 電話 205轉706
- 相關附件 1060002307-科技部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫說明會.pdf