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【轉知/計畫徵求】科技部工程司徵求106年度「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」訊息

更新時間:2017-03-03 16:57:00 / 張貼時間:2017-03-03 16:54:35
計畫業務組
單位研發處計畫業務組
新聞來源科技部
1,460

科技部工程司徵求106年度「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」,欲申請者,請於106年4月14日中午12時前將構想申請書電子檔E-mail予科技部工程司承辦人;構想書獲推薦者,請於校內申請截止日106年6月14日上午10時前至科技部系統研提正式計畫申請書,詳如附件及科技部網站:https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail?subSite=&l=ch&article_uid=ff418b34-9838-4388-86b3-209babb97de1&menu_id=62813aac-029a-11e5-aa78-bcaec51ad21b&content_type=P&view_mode=listView

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