【轉知/計畫徵求】科技部107年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」，校內申請截止日為106年9月26日上午10時
更新時間：2017-08-02 15:29:49 /
張貼時間：2017-08-02 15:24:05
計畫業務組
單位研發處計畫業務組
1,263
科技部107年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」，本計畫校內申請截止日為106年9月26日上午10時，欲申請者請於校內截止日前於科技部系統完成線上申請作業，詳如附件及。
- 本訊息負責人 張譯云
- 電話 205轉706
- 相關附件 1060013437-科技部107年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」.pdf