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  • 【轉知/計畫徵求】科技部工程司107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,校內申請截止日為106年11月15日上午10時

【轉知/計畫徵求】科技部工程司107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,校內申請截止日為106年11月15日上午10時

更新時間:2017-09-11 09:54:31 / 張貼時間:2017-09-11 09:45:50
計畫業務組
單位研發處計畫業務組
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科技部工程司推動107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,本計畫校內申請截止日為106年11月15日上午10時,欲申請者請於校內截止日前於科技部系統完成線上申請作業,詳如附件及科技部網站
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