【轉知/計畫徵求】科技部工程司107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」，校內申請截止日為106年11月15日上午10時
更新時間：2017-09-11 09:54:31 /
張貼時間：2017-09-11 09:45:50
計畫業務組
單位研發處計畫業務組
1,412
科技部工程司推動107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」，本計畫校內申請截止日為106年11月15日上午10時，欲申請者請於校內截止日前於科技部系統完成線上申請作業，詳如附件及科技部網站。
- 本訊息負責人 張譯云
- 電話 205轉706
- 相關附件 1060015726-科技部工程司107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」.pdf