【轉知/計畫徵求】科技部工程司推動107年度「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」，申請人請於107年4月23日前，將構想申請書電子檔E-mail至科技部工程司聯絡人信箱

更新時間：2018-03-15 15:27:34 / 張貼時間：2018-03-15 15:27:15

計畫業務組

單位研發處計畫業務組

1,098

科技部工程司推動107年度「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」：

詳如科技部公文（如附檔）或科技部網站。
計畫主持人請於107年4月23日前，將構想申請書電子檔E-mail至科技部工程司聯絡人信箱；構想書獲審查推薦者，請於校內申請截止日107年6月19日上午10時前於科技部系統完成線上申請作業，並立即填送「國立中興大學申請科技部研究計畫計畫主持人聲明書」至申請單位(系、所、中心)。
申請單位(系、所、中心)須於107年6月20日上午10前至科技部系統列印申請名冊(樣張)1份經單位主管核章後，併同「國立中興大學申請科技部研究計畫申請單位切結書」送至研發處計畫業務組，逾期恕不受理。
校內申請流程請參閱「國立中興大學申請科技部研究計畫校內申請流程」。

Back