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國立中興大學技術移轉遴選廠商公告:化工系竇維平教授「無需熱處理製造大晶粒銅箔之方法」

更新時間:2018-05-16 16:46:32 / 張貼時間:2018-04-30 11:43:57
程子綺
單位產學研鏈結中心
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國立中興大學技術授權遴選廠商公告資料表
公告主旨:國立中興大學技術移轉遴選廠商公告 公告日期:107/04/30
公告編號:107-012
內容:國立中興大學技術移轉遴選廠商公告
一、技術名稱(專利:106PF0007中華民國案及106PF1013美國案):無需熱處理製造大晶粒銅箔之方法
二、技術來源:本校研發成果
三、技術內容:
      利用直流電電鍍,在幾乎室溫(25~28℃)之下,利用特出電鍍配方,既可鍍出
晶粒大小15~20微米的銅箔。可以免除一般電鍍銅箔之後,還需要在經過熱處理,才將晶粒增大。此大晶粒銅與錫銲料相接連,在200℃下長時間測試(1000小時),只會
產生IMC,不會產生Kirkendall Voids,大副提昇封裝焊接點的壽命。
四、計畫執行機關∕系所:化工系
        技術發明人:竇維平教授
五、廠商資格:
1、廠商業別:電子特用化學廠商、IC封裝廠商。
2、應具備之專門技術:電化學、電鍍。
3、應有之機具設備:電鍍設備。
4、應有之研究或技術人員人數:2-3人。
5、其他:
六、預期利用範圍:
        晶片封裝元件之銅凸塊、IC封裝基板之銅柱、晶片訊號接點之銅材
七、公開方式:
(一)技術資料於網際網路上公開。
網址:國立中興大學首頁http://www.nchu.edu.tw/index1.php
國立中興大學產學研鏈結中心 http://140.120.49.189/about1.php
(二)逕向國立中興大學產學研鏈結中心蔡小姐及黃小姐索取相關資料。
八、申請方式:
(一)由網際網路下載申請表格,填妥後逕送至國立中興大學產學研鏈結中心。
(二)亦得逕至中興大學索取技術資料及申請表格,地點:台中市南區興大路145號
          (國農中心大樓2F 234室)   
 (三) 承辦人員:蔡小姐 / 黃小姐    聯絡電話:(04)22851811#21.20         
        傳真:(04)22851672   e-mail:yunni0625@nchu.edu.tw、candy911308@nchu.edu.tw
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