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國立中興大學技術移轉遴選廠商公告：化工系竇維平教授「無需熱處理製造大晶粒銅箔之方法」

更新時間：2018-05-16 16:46:32 / 張貼時間：2018-04-30 11:43:57
產學研鏈結中心
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2,680
國立中興大學技術授權遴選廠商公告資料表
公告主旨：國立中興大學技術移轉遴選廠商公告 公告日期：107/04/30
公告編號：107-012
內容：國立中興大學技術移轉遴選廠商公告
一、技術名稱(專利:106PF0007中華民國案及106PF1013美國案)：無需熱處理製造大晶粒銅箔之方法
二、技術來源：本校研發成果
三、技術內容：
      利用直流電電鍍，在幾乎室溫（25～28℃）之下，利用特出電鍍配方，既可鍍出
晶粒大小15～20微米的銅箔。可以免除一般電鍍銅箔之後，還需要在經過熱處理，才將晶粒增大。此大晶粒銅與錫銲料相接連，在200℃下長時間測試（1000小時），只會
產生IMC，不會產生Kirkendall Voids，大副提昇封裝焊接點的壽命。
四、計畫執行機關∕系所：化工系
        技術發明人：竇維平教授
五、廠商資格：
1、廠商業別：電子特用化學廠商、IC封裝廠商。
2、應具備之專門技術：電化學、電鍍。
3、應有之機具設備：電鍍設備。
4、應有之研究或技術人員人數：2-3人。
5、其他：
六、預期利用範圍：
        晶片封裝元件之銅凸塊、IC封裝基板之銅柱、晶片訊號接點之銅材
七、公開方式：
（一）技術資料於網際網路上公開。
網址：國立中興大學首頁http://www.nchu.edu.tw/index1.php
國立中興大學產學研鏈結中心 http://140.120.49.189/about1.php
（二）逕向國立中興大學產學研鏈結中心蔡小姐及黃小姐索取相關資料。
八、申請方式：
（一）由網際網路下載申請表格，填妥後逕送至國立中興大學產學研鏈結中心。
（二）亦得逕至中興大學索取技術資料及申請表格，地點：台中市南區興大路145號
          （國農中心大樓2F 234室）   
 (三) 承辦人員：蔡小姐 / 黃小姐    聯絡電話：(04)22851811#21.20         
        傳真：(04)22851672   e-mail：yunni0625@nchu.edu.tw、candy911308@nchu.edu.tw
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