【轉知/計畫徵求】科技部108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」，校內申請截止日107年10月17日上午10時
更新時間：2018-08-22 09:23:25 /
張貼時間：2018-08-22 09:22:55
計畫業務組
單位研發處計畫業務組
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科技部108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」：
- 詳如科技部公文（如附檔）或科技部網站。
- 計畫主持人請於校內申請截止日107年10月17日上午10時前於科技部系統完成線上申請作業，並立即填送「國立中興大學申請科技部研究計畫計畫主持人聲明書」至申請單位(系、所、中心)。
- 申請單位(系、所、中心)須於107年10月18日上午10前至科技部系統列印申請名冊(樣張)1份經單位主管核章後，併同「國立中興大學申請科技部研究計畫申請單位切結書」送至研發處計畫業務組，逾期恕不受理。
- 校內申請流程請參閱「國立中興大學申請科技部研究計畫校內申請流程」。
- 本訊息負責人 張譯云
- 電話 205轉706
- 相關附件 1070015233-科技部108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」.pdf