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【轉知】科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0),將於108年8月20日辦理「廠商媒合暨學人徵件說明會」,敬請有國外人才需求之單位逕行派員參加

更新時間:2019-08-12 10:14:05 / 張貼時間:2019-08-12 10:13:42
計畫業務組
單位研發處計畫業務組
549
主旨:財團法人工業技術研究院執行科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0),將於108年8月20日辦理「廠商媒合暨學人徵件說明會」,地點於台北市中正區館前路65號7樓702教室,敬邀貴單位推派相關同仁並轉知廠商會員參加活動,請查照。

說明:
  1. 科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0)於本年度建置人才需求之媒合平台,積極促成海外學人與國內產學研機構之媒合,並安排返國學人參加「海外學人返國交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流。
  2. 本方案將於108年8月20日辦理「廠商媒合暨學人徵件說明會」,地點於台北市中正區館前路65號7樓702教室,活動簡章及網址(https://college.itri.org.tw/edm/D2/004/02/edm.html)如附。
  3. 本案聯絡窗口:Lift計畫辦公室王韻婷小姐,電話:(03)573-2167,電子信箱:itri532200@itri.org.tw。
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