【轉知】科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0)，將於108年8月20日辦理「廠商媒合暨學人徵件說明會」，敬請有國外人才需求之單位逕行派員參加
更新時間：2019-08-12 10:14:05 /
張貼時間：2019-08-12 10:13:42
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主旨：財團法人工業技術研究院執行科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0)，將於108年8月20日辦理「廠商媒合暨學人徵件說明會」，地點於台北市中正區館前路65號7樓702教室，敬邀貴單位推派相關同仁並轉知廠商會員參加活動，請查照。
說明：
說明：
- 科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0)於本年度建置人才需求之媒合平台，積極促成海外學人與國內產學研機構之媒合，並安排返國學人參加「海外學人返國交流會」，與國內產學研機構進行面對面交流。
- 本方案將於108年8月20日辦理「廠商媒合暨學人徵件說明會」，地點於台北市中正區館前路65號7樓702教室，活動簡章及網址(https://college.itri.org.tw/edm/D2/004/02/edm.html)如附。
- 本案聯絡窗口：Lift計畫辦公室王韻婷小姐，電話：(03)573-2167，電子信箱：itri532200@itri.org.tw。
- 本訊息負責人 張譯云
- 電話 205轉706
- 相關附件 1080014625-科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0)，將於108年8月20日辦理「廠商媒合暨學人徵件說明會」.pdf