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  • 【轉知】各單位如有延攬海外師資人才需求者,建請善用科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0)建置之「人才需求媒合平台」。

【轉知】各單位如有延攬海外師資人才需求者,建請善用科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0)建置之「人才需求媒合平台」。

更新時間:2019-08-23 16:38:12 / 張貼時間:2019-08-22 10:42:41
計畫業務組
單位研發處計畫業務組
131
  1. 方案簡介:在目前全球人才競逐趨勢下,為回應臺灣產學研各界對前瞻科研領域人才需求及海外人才歸國期待,並配合政府推動「前瞻基礎建設」及「產業創新領域」,科技部自106年開始推動「海外人才歸國橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trends)」,以號召我國赴海外留學的人才,返國貢獻所學,達到激勵產業創新及刺激技術躍升之成效為方案目標。在第1期方案基礎上,「108年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)」(下稱本方案),已建置平台,積極促成海外學人與國內產學研機構進行線上/線下媒合,並提供海外學人來回機票補助與全程免費食宿,安排海外學人參加「海外學人國內交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流,以促成海外學人返/來臺就業發展。
  2. 各系所單位如有延攬海外師資人才之需求,可至該平台註冊帳號後,登入平台檢視已投遞履歷之學人、或篩選/主動邀請合適人才面談,您對學人的媒合意願勾選將作為科技部優先補助該學生返台參加「海外學人國內交流會」之審查依據。(平台網址:https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/mng/account/login
  3. 第二梯次「海外學人國內交流會」舉辦時間預定為108.10.21~108.11.01。
  4. 相關資訊詳見「海外人才橋接方案(LIFT)」網站:https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/
  5.  
  • 本訊息負責人 張譯云
  • 電話 205轉706
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