AI時代的高頻寬互連：先進封裝×矽光子之設計、測試與量產

先進智慧製造技術聯盟於2026年01月15日(四)辦理「2026  AI時代的高頻寬互連：先進封裝X矽光子之設計、測試與量產」論壇，特別邀請本校光電所 裴靜偉教授、高明鐵企業股份有限公司 宓君緯 研發經理、辛耘企業股份有限公司 李宏益執行長、金工中心精微成形研發處光電及半導體設備產業計畫辦公室 陳韋仁組長、台灣美光公司 黃偉誠資深處長、瑞霸生技股份有限公司 顧秉宸總經理、卡爾蔡司股份有限公司 唐健峰 業務經理、SEMI Vision 陳熙創辦人、智勝科技股份有限公司 潘毓豪副總經理、弘景興業有限公司 鄭鴻偉董事長，期待透過講者們分享的寶貴經驗，幫助在場先進掌握矽光子應用與量產測試及半導體先進封裝之產業發展。