★「先進軟性鍍膜技術研討會」★
◆ 目標：軟性鍍膜(Flexible Coating)是邁向「軟性電子」產業的重要關鍵技術，全球多數著名研究機構及廠商也投入許多研發資源，期望能夠占有一席之地。由於傳統以「矽基板」與「玻璃基板」為主的製程技術已無法滿足軟性或可彎曲基板 (如有機或高分子材料、有機/無機混成材料、薄玻璃或薄金屬材料等) 上的技術應用，本會特開授「先進軟性鍍膜技術研討會」之課程，邀請有經驗之技術專家以深入淺出方式，提供先進鍍膜實務技術(如噴墨製程、常壓電漿應用、阻氣層鍍膜、軟性鍍膜檢測、OLED應用、In-Line紡織物濺鍍等)。以提升台灣在可撓式顯示器、軟性太陽電池、感測器、RFID等產業之國際競爭力。
◆ 主辦單位：社團法人台灣鍍膜科技協會
◆ 協辦單位：國立中興大學材料科學與工程學系、國立中興大學工學院工程科技研發中心、影像顯示LCD/LED製程技術與設備人才培育中心
◆ 時間地點：2007年4月13日(五)台中市國光路250號中興大學化材館化工系C307會議室
◆ 議程：
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時間 |
講題 |
技術專家 | |
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先進軟性基材鍍膜檢測技術 |
薛富盛 中興大學 研發長 吳宗明 ／ 張守一 中興大學 教授 | |
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可撓式OLED∕Solar Cell效率提升技術 |
莊賦祥 虎尾科技大學電資學院 院長 | |
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技 術 交 流 | ||
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軟性顯示器用高阻氣奈米鍍膜技術 |
武東星 中興大學工學院 副院長 | |
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可撓式基板濺鍍技術之發展與實務 |
許誌麟 英誌企業公司真空事業部 經理 | |
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技 術 交 流 | ||
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常壓電漿技術應用及未來發展趨勢 |
徐逸明 馗鼎奈米科技（股）公司 總經理 | |
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噴墨技術之發展與軟電製程應用 |
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◆ 報名資訊：★凡於三月底前報名並繳費者，一律優待─新台幣1,500元★
一．報名費(含講義)：新台幣2,000元整 鍍膜協會會員：新台幣1,700元整
二．繳款方式︰
1．即期支票或郵政匯票：抬頭請開『台灣鍍膜科技協會』
掛號寄至『台中市40227南區國光路250號材料系M303室』
2．郵局匯款或劃撥：
戶 名：台灣鍍膜科技協會
住 址：台中市40227南區國光路250號材料系M303室
郵局代號：700 郵局帳號：0021179－0628062
劃撥帳號：19857086
3．如選擇『ATM轉帳』者，匯款後，請將匯款收據傳真至台灣鍍膜科技協會04-22858124，在傳真匯款紀錄時，請勿塗改轉出帳號以利本會對帳核銷。