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★「先進軟性鍍膜技術研討會」★

更新時間:2007-03-16 21:51:01 / 張貼時間:2007-04-12 19:02:20
材料系所李若雲
單位材料系所
5,717

目標:軟性鍍膜(Flexible Coating)是邁向「軟性電子」產業的重要關鍵技術,全球多數著名研究機構及廠商也投入許多研發資源,期望能夠占有一席之地。由於傳統以「矽基板」與「玻璃基板」為主的製程技術已無法滿足軟性或可彎曲基板 (如有機或高分子材料、有機/無機混成材料、薄玻璃或薄金屬材料等) 上的技術應用,本會特開授「先進軟性鍍膜技術研討會」之課程,邀請有經驗之技術專家以深入淺出方式,提供先進鍍膜實務技術(如噴墨製程、常壓電漿應用、阻氣層鍍膜、軟性鍍膜檢測、OLED應用、In-Line紡織物濺鍍等)。以提升台灣可撓式顯示器、軟性太陽電池、感測器、RFID產業之國際競爭力。

   主辦單位:社團法人台灣鍍膜科技協會

   協辦單位:國立中興大學材料科學與工程學系、國立中興大學工學院工程科技研發中心、影像顯示LCD/LED製程技術與設備人才培育中心

   時間地點:2007413()台中市國光路250號中興大學化材館化工系C307會議室

   議程:

時間

講題

技術專家

09:10~10:00

先進軟性基材鍍膜檢測技術

  薛富盛            中興大學    研發長  

  吳宗明 張守一  中興大學    教授

10:00~10:50

可撓式OLEDSolar Cell效率提升技術

  莊賦祥 虎尾科技大學電資學院   院長

10:50~11:10

                           

11:10~12:00

軟性顯示器用高阻氣奈米鍍膜技術

  武東星 中興大學工學院         副院長

 

13:30~14:20

可撓式基板濺鍍技術之發展與實務

  許誌麟 英誌企業公司真空事業部 經理

14:20~14:40

                           

14:40~15:30

常壓電漿技術應用及未來發展趨勢

  徐逸明 馗鼎奈米科技(股)公司 總經理

15:30~16:20

噴墨技術之發展與軟電製程應用

 
趙天行 飛赫科技(股)公司研發 副總經理

報名資訊凡於三月底前報名並繳費者,一律優待新台幣1,500

一.報名費(含講義)新台幣2,000元整     鍍膜協會會員:新台幣1,700元整

二.繳款方式︰

         1.即期支票或郵政匯票:抬頭請開『台灣鍍膜科技協會』

            掛號寄至『台中市40227南區國光路250號材料系M303室』

  2.郵局匯款或劃撥:

                :台灣鍍膜科技協會

                :台中市40227南區國光路250號材料系M303

            郵局代號700    郵局帳號00211790628062

            劃撥帳號19857086

         3.如選擇『ATM轉帳』者,匯款後,請將匯款收據傳真至台灣鍍膜科技協會04-22858124,在傳真匯款紀錄時,請勿塗改轉出帳號以利本會對帳核銷。

     

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