【興新聞】TSIA進階課程專家領軍提升IC構裝實力

更新時間：2008-09-09 23:59:59 / 張貼時間：2008-09-09 23:59:59

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單位秘書室

新聞來源經濟日報

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【媒體報導】

TSIA進階課程專家領軍提升IC構裝實力

張貼．秘書室媒體公關組 2008/09/09 08:43:34 ．

台灣半導體協會（TSIA）9月20日在國立交通大學，開辦「進階半導體構裝技術培訓課程」，提升國內先進IC構裝的實務研發技術能力，提供有興趣人士進修或培育第二專長的機會。

該課程邀請美商Altera封裝技術（含substrate）工程部經理呂宗興、中興大學化學工程系副教授竇維平，封測產學具實務經驗的菁英擔任講師。呂宗興現任台灣印刷電路板協會（TPCA）顧問，曾任職Amkor Technology工程技術經理、工研院材料所電子構裝技術研發及專案管理。

課程將介紹先進構裝技術趨勢及其結構、材料、製程與可靠度，提升國內先進IC構裝的實務研發技術能力，解決業界技術人才不足的困難。由經濟部工業局補助50%學費，只需2天，出席率達80%且成績合格者，將由訓練單位發給結業證書，以半導體產業相關在職人才優先。

台灣半導體協會電話

（03）591-3181號江小姐

半導體學院網址www.idb-si.net

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