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【興新聞】課程資訊 TSIA進階技術培訓 九月20開課

更新時間:2008-09-19 23:59:59 / 張貼時間:2008-09-19 23:59:59
興新聞張貼者
單位秘書室
新聞來源工商時報
2,750
 

   

【媒體報導】


 

課程資訊 TSIA進階技術培訓 9月20日開課

張貼.秘書室媒體公關組 2008/09/19 09:49:12   .

 

         台灣半導體產業協會(TSIA)將於9月20日,在國立交通大學開辦「進階半導體構裝技術培訓課程」。

         課程講師包括:美商Altera封裝技術(含Substrate)工程部經理呂宗興及中興大學化學工程系副教授竇維平,將介紹先進構裝技術趨勢及結構、材料、製程與可靠度,除提升國內先進IC構裝實務研發技術能力,解決業界技術人才不足外,更提供有興趣人士進修或培育第二專長機會。

          洽詢電話:(03)5913181,網址:www.idb-si.net。

 


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