國立中興大學化學系教授林寬鋸，今天(二十號)和希華晶體科技公司簽訂產學合作，將展開兩年合作計畫，針對高再現性的感測晶片（Au-LSPR晶片）進行研發，開發生醫感測晶片搭載可攜式感測裝置，主要用在檢測肝癌等免疫系統疾病，靈敏度高，成本低，有助於早期疾病的發現與治療。(寇世菁報導)
國立中興大學化學系教授林寬鋸和希華晶體科技公司，簽訂產學合作計畫，將研發高再現性的感測晶片（Au-LSPR晶片），開發生醫感測晶片搭載可攜式感測裝置。希華晶體科技董事長曾穎堂表示，學術界的研究透過與產業界合作，進一步商品化，研究的價值，才能被突顯，期盼透過雙方的產學合作，除了有助企業的發展外，更重要的是要把頂尖的技術與人才留在台灣。
負責計畫的興大博士後研究員許純淵表示，這項技術經歷四年研發，已取得台灣、美國、中國大陸的專利，未來產學合作階段，將逐步設計成掌上型的偵測機器，提供醫療單位使用，與大型的檢測儀器相比，可攜式的生醫晶片，有助於醫檢人員到偏遠地區，進行初步的醫療檢查，針對肝癌等疾病，達到早期發現、早期治療的效果。
興大研究團隊表示，技術應用的是目前最靈敏的偵測系統，具高專一性、高靈敏度的優點，十五分鐘即可得知檢測結果，而且精確性已達醫檢等級。產學合作第一年的重點，在設備儀器建置及晶片穩定性測試，並同步進行臨床實驗，預計兩年後，實驗室研發成果可以移轉到業界生產線。
希華晶體科技是中部通信電子零組件製造廠，近年來致力開發小型化、高頻與光電領域等產品。
