上市公司希華晶體科技昨（20）日與中興大學簽署產學合作，共同研發可攜式的生醫晶片。雙方將展開為期2年的合作開發計畫，並鎖定「高再現性的感測晶片」（Au-LSPR晶片）進行研發，主力開發生醫感測晶片，再搭載可攜式感測裝置，主要用於檢測肝癌等免疫系統疾病。
由於該項感測晶片靈敏度高，且成本低，有助於早期疾病的發現與治療。
雙方將展開為期2年的合作計畫，第一年研究經費為616萬元，其中，希華投入260萬元，未來將合作開發「Au-LSPR晶片、製造設備、元件開發與醫療檢測應用」，並針對可攜式生醫晶片，進行研發。
興大研究團隊透露，該技術運用目前最靈敏的偵測系統，具高專一性及高靈敏度，15分鐘即可得知檢測結果，且精確性已達醫檢等級。該項產學合作第一年的重點在於設備儀器的建置，及晶片穩定性的測試；2年內，也將同步進行臨床實驗，要將目前實驗室的研發成果移轉到業界的生產線上。
