【媒體報導】建教合作 搶先培養人才

稿源：2013/07/08/蘋果日報/台北

台灣科技人才缺乏，多家半導體封測廠積極透過與學校建教合作的方式，發掘與培養優秀人才。京元電子與聯合大學、高雄應用大學、雲林科技大學等合作，提供為期半年與1年的工讀。這些建教合作生起薪2.8萬元，貼近新進基礎工程師的薪水，如果是南部上來的，還補助4000元的車資。

鴻海5萬元津貼

南茂與高雄大學、中原大學合作，鎖定電機工程、化學與材料工程學系大三、大四、研一、研二學生，優先考量家境清寒學生，提供寒暑假打工機會。一般起薪約3萬元左右，比照一般基礎的工程師的薪資待遇。

鴻海從2011年開始提供暑期實習機會，第1年僅開放清華大學工學院學生申請，2012年則有清華大學、交通大學、台灣科技大學參加，今年更增加到5所大學，包括清華大學、交通大學、中興大學、台灣科技大學及台北科技大學。

鴻海表示，今年提供這5所大學每校約30個名額，條件由各校自訂，集團各部門會依照學生的專長跟部門需求進行媒合，由公司提供每位學生實習期間2個月共5萬元的實習津貼。若實習單位在鴻海海外廠區，住宿交通費用則會由公司負責提供。