帶動台灣成為全球AI研發創新基地 國研院晶片中心攜手Synopsys合作

稿源：2018-06-03/HiNet新聞/羅蔚舟/竹科

配合科技部打造人工智慧 (Artificial Intelligence, AI) 研發生態圈，國家實驗研究院國家晶片系統設計中心 (簡稱國研院晶片中心) 與全球半導體設計軟體領導廠商新思科技 (Synopsys) 積極合作推動AI研發深耕合作架構，日前(6/1) 共同與頂尖大學研發團隊代表簽署AI研發深耕計畫合作意向書，盼結合學界強大的研發能量，投入先進AI晶片與系統之研究，為政府推動AI創新生態環境奠立發展基礎，帶動台灣成為全球AI研發創新基地。

在科技部的指導與見證下，國研院晶片中心與新思科技日前(6/1) 在新竹喜來登大飯店與台灣大學楊家驤教授、交通大學郭峻因教授、中興大學黃穎聰教授等頂尖大學研發團隊代表簽署AI研發深耕計畫合作意向書，這項儀式包括科技部政務次長許有進、國研院院長王永和、國研院晶片中心主任葉文冠、新思科技總裁暨共同執行長陳志寬、新思科技全球資深副總裁暨亞太總裁林榮堅、新思科技工程副總裁Dr. Yankin Tanurhan、新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲皆親自出席，以表達對上述合作計畫的重視。

科技部政務次長許有進在致詞時表示，AI是台灣科技發展的主軸之一，政府已逐步展開AI相關的軟體、硬體、關鍵技術，及AI應用等領域的發展，並和許多國際大企業合作，共同打造台灣AI創新生態環境。Synopsys擁有領先全球的半導體設計軟體技術及IP解決方案，科技部非常樂於見到Synopsys積極協助台灣AI的發展，與國研院晶片中心共同推動頂尖大學從事AI系統晶片與關鍵技術的開發，帶動台灣成為全球AI研發創新基地。

國研院晶片中心在典禮中特別頒發「特殊貢獻獎 (Special Contribution Award)」給新思科技，以表揚新思科技長久以來協助國研院晶片中心取得先進設計軟硬體技術、培育晶片設計人才、促進先進半導體設計技術研發，對台灣半導體產業發展具有的卓越貢獻。晶片中心葉文冠主任表示，非常感謝陳志寬總裁親自來台，也很榮幸可以親自頒贈此一意義深遠的象徵物，不僅回顧過去，亦展望未來更緊密的合作。

國研院與新思科技已於2017年10月在科技部的見證下，簽訂AI策略聯盟合作意向書，奠定雙方針對AI的關鍵技術進行緊密合作的基礎。透過今日進一步與國內頂尖大學合作意向書的簽署，國研院與新思科技將共同協助參與這項合作架構的教授，採用新思科技具備可編程卷積神經網路 (Convolution Neural Network, CNN) 引擎的嵌入式影像處理器核心DesignWare EV6x來開發AI平台，應用在醫藥生技、車用自駕、先進駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) 等相關技術的研究。

由台大電機系楊家驤教授團隊與交大資工系洪瑞鴻教授團隊合作開發之次世代基因定序資料分析處理晶片，實現高速DNA資料處理，可將處理速度提升超過百倍，透過機器學習核心進一步實現即時定序分析與協助診斷之目標。交大電子系郭峻因教授團隊已建置超過1千萬筆台灣自駕車影像資料，開發全球首創基於Caffe可支援自定CNN運算之動態定點數深度學習架構訓練與分析工具，可進行DNN加速器精準度分析，並首創在車規晶片即時實現深度學習技術，滿足台灣AI自駕車產業應用需求。由中興大學黃穎聰教授領導的團隊，共有三個學校八位老師參與，研究聚焦在智慧型自走載具的發展，並結合雲端行控技術，提供在商場、車站、機場等人潮聚集環境的智慧型機器人服務。

新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲強調，當前半導體產業的兩大驅動力來自人工智慧與車用電子 (automotive electronics)，研究單位預測2025年AI的產值可望達到386億美元，而車用電子的產業則會達到584億美元；受到這兩股強大驅動力的帶動，全球各科技大廠紛紛投入相關領域的研發。台灣對於AI發展的規劃深謀遠慮，藉由產官學研的緊密合作，帶動AI技術發展與應用，為台灣推動AI創新生態環境打下深厚基礎。

新思科技新一代處理器核心—DesignWare® EV系列，是專為高畫質解析度的嵌入式應用所設計。該可編程及配置 (configurable) 影像處理器具備一個卷積神經網路 (Convolution Neural Network, CNN) 引擎，該引擎與影像CPU平行運作，能達到高度準確的目標偵測、影像分類以及semantic segmentation等功能，而其功耗較其他影像解決方案有更佳的表現。高效能影像CPU核心及CNN引擎的結合，輔以高生產效能的編程工具，讓該處理器適合各種嵌入式影像應用，例如ADAS、影像監測、虛擬/擴增實境、同步定位與建圖 (Simultaneous Localization And Mapping，SLAM) 等。

李明哲強調，個人電腦、手機、電視等半導體應用市場目前呈現下滑的趨勢，而受到政府打造台灣AI創新生態環境政策的激勵，台灣SoC設計產業正面臨技術快速更迭及產業結構調整的契機。新思科技非常榮幸能與國研院晶片中心合作，持續引進AI相關的創新技術，協助學界與廠商突破研發瓶頸，提升AI SoC設計效能與縮短產品上市時程，協助台灣在全球AI應用市場搶得先機。

新思科技一直是台灣半導體產業發展的重要策略夥伴，為了協助台灣推動AI發展，並培育高階半導體設計軟體的研發人才，新思科技積極參與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心」以及「博士創新之星計畫」，還捐贈資策會「國際微電子學程」，並推動與台成清交等大學之「前瞻設計實驗室」合作計畫，參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽 (ICCAD Contest) 」之平台開發組競賽等產學互動交流，提升半導體設計的研發能量。

█Synopsys

新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。

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奠基AI創新研發 國研院、新思科技與學術團隊簽約合作

稿源：2018-06-01/自由時報/廖雪茹/新竹

配合科技部打造人工智慧（AI）研發生態圈，國家實驗研究院國家晶片系統設計中心（簡稱國研院晶片中心）與新思科技合作推動AI研發深耕合作架構，今天（6月1日）共同與台大、交大、中興大學等研發團隊代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書。

科技部政務次長許有進致詞表示，AI是台灣科技發展的主軸之一，政府已逐步展開AI相關的軟體、硬體、關鍵技術，及AI應用等領域的發展，來打造台灣AI創新生態環境。Synopsys擁有領先全球的半導體設計軟體技術及IP解決方案，科技部非常樂於見到Synopsys積極協助台灣AI的發展，與國研院晶片中心共同推動頂尖大學從事AI系統晶片與關鍵技術的開發，帶動台灣成為全球AI研發創新基地。

這項簽約儀式今天在新竹喜來登大飯店舉行，在科技部的見證下，國研院晶片中心與新思科技，共同與台大教授楊家驤、交大教授郭峻因、中興大學教授黃穎聰等代表簽署AI研發深耕計畫合作意向書。許有進、國研院院長王永和、國研院晶片中心主任葉文冠、新思科技總裁暨共同執行長陳志寬等多人出席。

國研院晶片中心在典禮中頒發「特殊貢獻獎」給新思科技，以表揚新思科技長久以來協助國研院晶片中心取得先進設計軟硬體技術、培育晶片設計人才、促進先進半導體設計技術研發，對台灣半導體產業發展具有的卓越貢獻。

新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲強調，當前半導體產業的兩大驅動力來自人工智慧與車用電子，研究單位預測2025年AI的產值可望達到386億美元，而車用電子的產業則會達到584億美元；受到這兩股強大驅動力的帶動，全球各科技大廠紛紛投入相關領域的研發。

他認為，台灣對於AI發展的規劃深謀遠慮，藉由產官學研的緊密合作，帶動AI技術發展與應用，可為台灣推動AI創新生態環境打下深厚基礎。

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產官學聯手 生醫AI晶片設計獲突破

稿源：2018-06-01/中央社/張建中/新竹

國研院攜手新思科技(Synopsys)與學界合作推動AI研發有不錯進展，台大電機系副教授楊家驤團隊與交大合作開發生醫相關的AI系統單晶片順利設計定案，最快明年2月發表。

國家實驗研究院國家晶片系統設計中心及新思科技今天下午在科技部次長許有進的見證下，與楊家驤、交通大學教授郭峻因和中興大學教授黃穎聰等大學研發團隊代表簽署人工智慧(AI)研發深耕計畫合作意向書。

許有進表示，2017年是台灣AI元年，科技部去年推出很多AI大計畫；科技部的想法是小國大戰略，台灣是個小國家，優勢有限，要利用我們的優勢，結合全世界有能力、願意合作的國家一起發展科技。

新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲說，新思科技去年10月在科技部的見證下，與國研院簽訂AI策略聯盟合作意向書，規劃出未來18個月要做的事情。

雙方合作至今7個多月，李明哲透露，台灣學界今年4月已有AI的系統單晶片完成設計定案(Tape out)，這次新思科技與國研院及學界合作，希望擴大系統單晶片往先進駕駛輔助系統等嵌入式視覺處理發展。

楊家驤說，他帶領的台大電機系團隊與交大資工系教授洪瑞鴻團隊合作開發的次世代基因定序資料分析處理晶片確實於4月設計定案，透過機器學習核心實現即時定序分析與協助診斷的目標，預計最快明年2月發表。

楊家驤表示，台大團隊主要負責晶片設計，交大團隊負責演算法，原先這項研發僅止於概念性的雛形，透過與新思科技合作，由新思提供中央處理器(CPU)，是讓研發能獲得重大突破，邁向系統晶片目標的關鍵。（編輯：郭萍英）