【公關組】第四屆兩岸綠色電子製造學術交流會 圓滿落幕

第四屆兩岸綠色電子製造學術交流會10月23至27日首次在臺灣舉辦，由上海市電子學會電子電鍍專委會主任(復旦大學化學系教授)郁祖湛及廈門大學院士孫世剛領隊，計有30位產學界人士抵台參與交流。一行人26日在臺北南港展覽館參與由興大與台灣電路板協會合辦的「微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會」，27日抵達中興大學參與會議，興大校長薛富盛、工學院院長王國禎、化工系特聘教授竇維平等人共同與會討論。

微奈米金屬化製程技術聯盟由興大化工系特聘教授竇維平主持，26日的研討會中，講題十分精彩，由上海交通大學材料科學與工程學院所長李明主講「特殊微納結構電沉積及其在3D電子封裝低溫固態鍵合中的應用」，清華大學化學工程學系教授衛子健主講「結合表面改質與奈米鈀觸媒之高附著性化學鍍技術開發」，JCU株式会社研究員Masao Hori主講「Introduction of next generation specialty plating technology」，萬億股份有限公司董事長葉錠強主講「新世代金屬化製程」，矽品精密處長萬國輝主講「封裝晶圓製程中銅電鍍之應用發展」，興大化工系特聘教授竇維平則分享聯盟技術，包含PI金屬化技術、離子銅觸媒之化學鍍技術超大晶粒電鍍銅與焊接技術、MSAP超薄銅箔之單晶銅瘤技術；此次研討會獲得廣大迴響，使學界及產業界增添許多技術交流機會。

另安排大陸學者參觀欣興電子新竹廠與台灣電路板產業國際展覽(TPCA SHOW)，來訪學者包含上海交通大學、復旦大學、哈爾濱工業大學、成都電子科技大學等校，兩岸產學界針對最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道，進行深度交流與討論。