【公關組】中興大學舉辦第三屆台日電子導線研討會
更新時間:2019-10-24 09:21:14 /
張貼時間:2019-10-24 09:20:10
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新聞來源秘書室媒體公關組
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中興大學積極與國際知名學術單位互動,提供學生交流、展現自我的機會,提升國際競爭力與影響力,達成研究及教學卓越。國立中興大學永續能源與奈米科技研究中心,協同工學院智慧封裝中心,於10月22日舉辦「2019第三屆台日電子導線研討會」。呼應中興大學以學生為本位的精神,此研討會以學生為主體,“Invent Yourself”為宗旨,用意在最新研究成果之交流中,強化台日微電子導線領域學研業界之鏈結。
主辦人宋振銘教授表示,此次研討會一共有台日雙方21個從事微電子封裝、3D IC接合與微機電相關實驗室參與,國內有台大、清大、交大、成大,中興、中央、台科大、元智等大學,以及日本學研界包括物質材料研究機構(NIMS)、產業技術總合研究所(AIST)、早稻田大學、大阪大學、東京齒科大學、群馬大學、富山縣立大學等單位,與會的研究生、指導教授與業界代表共98位。
贊助單位有日月光半導體(ASE)、矽品精密(SPIL)、美光(Micron)、台灣博世(Bosch)以及艾克爾(Amkor)。延續前兩屆的成功經驗,此研討會著重在台日雙方年輕學子心得互動與長久關係之建立。由學生負責口頭與壁報論文發表,充份表達個人的研究理念與特色,優勝者頒發由日本京都鍛造名家上野剛志製作之獎座。
中興大學校長薛富盛致詞歡迎與會的學者與學生在興大百年校慶之際來訪,期盼雙方年輕學子能藉此平台展現自我,擴展眼界、彼此學習,開拓多元豐富的學術之路。
主辦人宋振銘教授表示,此次研討會一共有台日雙方21個從事微電子封裝、3D IC接合與微機電相關實驗室參與,國內有台大、清大、交大、成大,中興、中央、台科大、元智等大學,以及日本學研界包括物質材料研究機構(NIMS)、產業技術總合研究所(AIST)、早稻田大學、大阪大學、東京齒科大學、群馬大學、富山縣立大學等單位,與會的研究生、指導教授與業界代表共98位。
贊助單位有日月光半導體(ASE)、矽品精密(SPIL)、美光(Micron)、台灣博世(Bosch)以及艾克爾(Amkor)。延續前兩屆的成功經驗,此研討會著重在台日雙方年輕學子心得互動與長久關係之建立。由學生負責口頭與壁報論文發表,充份表達個人的研究理念與特色,優勝者頒發由日本京都鍛造名家上野剛志製作之獎座。
中興大學校長薛富盛致詞歡迎與會的學者與學生在興大百年校慶之際來訪,期盼雙方年輕學子能藉此平台展現自我,擴展眼界、彼此學習,開拓多元豐富的學術之路。