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【公關組】興大跨國團隊榮獲臺美前瞻半導體研究計畫補助

更新時間:2023-07-12 08:37:39 / 張貼時間:2023-07-11 11:44:20
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新聞來源秘書室媒體公關組
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由國科會與美國國家科學基金會共同推動的臺美「先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program),共吸引臺美43組團隊投件,歷經近5個月的密集審查作業,中興大學電機系楊清淵教授、張振豪教授與美國德州農工大學 (Texas A&M University) Samuel Palermo教授、Kamran Entesari教授以及Pao-Tai Lin教授共組之跨國團隊,以「用於節能同調性光互連的新型電子光子系統的協同設計」為主題,從眾多團隊中脫穎而出,榮獲為期3年,計1320萬元(其中一半經費注入半導體晶片製作)的經費補助。

ACED Fab Program為臺美首次在半導體領域尖端科技學術合作,臺灣晶圓製造實力領先全球,美國則在IC設計位居世界領導,雙方合作互補將深化在國際上之優勢地位。今年共有6件計畫獲得補助,於7月1日起開始執行為期3年,分別為中興大學1件、成功大學1件、臺灣大學4件,相關技術將結合美方在架構與軟體端的強項,預期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統上,帶來突破性的進展。

中興大學與美國德州農工大學之合作計畫,研究目標是開發一種新穎的相干光互連架構,通過高頻寬CMOS前端電子設備和高頻寬薄膜LiNbO3調變器、石墨烯光電探測器以及光學器件的共同設計,以光鎖相迴路(OPLL)用於高效的載波恢復。為實現這一目標,興大團隊參與兩個研究主軸是:(1)協同設計基於OPLL的載波恢復方案所需寬範圍電子壓控振盪器(VCO)和(2)協同設計具有線性化MZM驅動器和具備動態電壓頻率調整(DVFS)演算之切換式電源穩壓器,將整體能耗降低而成為高能效CMOS發射器。其研究成果預期將應用於電子光子系統,以CMOS技術實現高速寬頻信號產生電路和提高介面驅動效能的電源穩壓器,進而創造光電傳輸系統晶片價值。

中興大學長期深耕半導體相關研究,電機系孟堯晶片中心在中台灣地區是規模最大的大學晶片設計中心,積極進行晶片設計研究及人才培育,並獲得許多新竹科學園區產業界青睞,與電子科技公司進行建教合作計畫,投入各項晶片開發設計工作。這次ACED Fab Program計畫通過,為中興大學半導體研究注入更多動能,未來希望透過與德州農工大學半導體研究緊密學術合作,發展光電整合系統電路研究,培育半導體優秀人才,將台灣晶片設計強項的影響力推向國際。



中興大學跨國團隊 榮獲臺美前瞻半導體研究計畫補助

稿源:2023-07-11/台灣好新聞/林重鎣

由國科會與美國國家科學基金會共同推動的臺美「先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫,共吸引臺美43組團隊投件,歷經近5個月的密集審查作業,中興大學電機系楊清淵教授、張振豪教授與美國德州農工大學 (Texas A&M University) Samuel Palermo教授、Kamran Entesari教授以及Pao-Tai Lin教授共組之跨國團隊,以「用於節能同調性光互連的新型電子光子系統的協同設計」為主題,從眾多團隊中脫穎而出,榮獲為期3年,計1320萬元(其中一半經費注入半導體晶片製作)的經費補助。

ACED Fab Program為臺美首次在半導體領域尖端科技學術合作,臺灣晶圓製造實力領先全球,美國則在IC設計位居世界領導,雙方合作互補將深化在國際上之優勢地位。今年共有6件計畫獲得補助,於7月1日起開始執行為期3年,分別為中興大學1件、成功大學1件、臺灣大學4件,相關技術將結合美方在架構與軟體端的強項,預期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統上,帶來突破性的進展。

中興大學與美國德州農工大學之合作計畫,研究目標是開發一種新穎的相干光互連架構,通過高頻寬CMOS前端電子設備和高頻寬薄膜LiNbO3調變器、石墨烯光電探測器以及光學器件的共同設計,以光鎖相迴路(OPLL)用於高效的載波恢復。為實現這一目標,興大團隊參與兩個研究主軸是:(1)協同設計基於OPLL的載波恢復方案所需寬範圍電子壓控振盪器(VCO)和(2)協同設計具有線性化MZM驅動器和具備動態電壓頻率調整(DVFS)演算之切換式電源穩壓器,將整體能耗降低而成為高能效CMOS發射器。其研究成果預期將應用於電子光子系統,以CMOS技術實現高速寬頻信號產生電路和提高介面驅動效能的電源穩壓器,進而創造光電傳輸系統晶片價值。

中興大學長期深耕半導體相關研究,電機系孟堯晶片中心在中台灣地區是規模最大的大學晶片設計中心,積極進行晶片設計研究及人才培育,並獲得許多新竹科學園區產業界青睞,與電子科技公司進行建教合作計畫,投入各項晶片開發設計工作。這次ACED Fab Program計畫通過,為中興大學半導體研究注入更多動能,未來希望透過與德州農工大學半導體研究緊密學術合作,發展光電整合系統電路研究,培育半導體優秀人才,將台灣晶片設計強項的影響力推向國際。



臺美先進半導體研究計畫 臺大、成大、興大獲補助

稿源:2023-07-12/青年日報/蕭宇廷

由國科會與美國國家科學基金會共同推動的臺美「先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」( ACED Fab Program),共吸引臺美43組團隊投件,歷經近5個月的密集審查作業,中興大學電機系教授楊清淵、張振豪與美國德州農工大學 Samuel Palermo、Kamran Entesari及Pao-Tai Lin教授共組的跨國團隊,以「用於節能同調性光互連的新型電子光子系統的協同設計」為主題,從眾多團隊中脫穎而出,榮獲為期3年、計1320萬元(其中一半經費注入半導體晶片製做)經費補助。

 興大昨日指出,ACED Fab Program為臺美首次在半導體領域尖端科技學術合作,今年共有6件計畫獲得補助,於7月1日起開始執行為期3年,分別為興大1件、成功大學1件、臺灣大學4件;相關技術將結合美方在架構與軟體端的強項,預期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統上,帶來突破性的進展。

 至於興大與美國德州農工大學的合作計畫,研究目標是開發一種新穎的相干光互連架構,通過高頻寬CMOS前端電子設備和高頻寬薄膜LiNbO3調變器、石墨烯光電探測器,以及光學器件的共同設計,以光鎖相迴路(OPLL)用於高效的載波恢復。

 為實現此一目標,興大團隊參與兩個研究主軸,分別是協同設計基於OPLL的載波恢復方案所需寬範圍電子壓控振盪器(VCO)、協同設計具有線性化MZM驅動器和具備動態電壓頻率調整(DVFS)演算的切換式電源穩壓器,將整體能耗降低而成為高能效CMOS發射器。

 其研究成果預期將應用於電子光子系統,以CMOS技術實現高速寬頻信號產生電路、提高介面驅動效能的電源穩壓器,進而創造光電傳輸系統晶片價值。



興大跨國團隊 榮獲台美前瞻半導體研究計畫補助

稿源:2023-07-12/翻爆/劉朱松

由國科會與美國國家科學基金會共同推動的台美「先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」(ACED Fab Program),共吸引台美43組團隊投件,歷經近5個月的密集審查作業,興大組成跨國團隊,榮獲台美前瞻半導體研究計畫補助,為期3年,共計1,320萬元(其中一半經費,注入半導體晶片製作)的經費補助。

中興大學表示,該校電機系教授楊清淵、張振豪,與美國德州農工大學(Texas A&M University)教授Samuel Palermo、Kamran Entesari及Pao-Tai Lin等多位教授,共組跨國團隊,以「用於節能同調性光互連的新型電子光子系統的協同設計」為主題,從眾多團隊中脫穎而出,榮獲為期3年,計1,320萬元(其中一半經費,注入半導體晶片製作)的經費補助。

ACED Fab Program為台美首次在半導體領域尖端科技學術合作,台灣晶圓製造實力領先全球,美國則在IC設計位居世界領導,雙方合作互補將深化在國際上的優勢地位。

今年共有6件計畫獲得補助,7月1日起開始執行為期3年,分別為中興大學1件、成功大學1件、台灣大學4件,相關技術將結合美方在架構與軟體端的強項,預期在人工智慧、感知晶片,及通訊系統上,帶來突破性的進展。

興大指出,該校與美國德州農工大學的合作計畫,研究目標是開發一種新穎的相干光互連架構,通過高頻寬CMOS前端電子設備和高頻寬薄膜LiNbO3調變器、石墨烯光電探測器,及光學器件的共同設計,以光鎖相迴路(OPLL)用於高效的載波恢復。

為實現這一目標,興大團隊參與兩個研究主軸,包括1.協同設計基於OPLL的載波恢復方案所需寬範圍電子壓控振盪器(VCO)。2.協同設計具有線性化MZM驅動器和具備動態電壓頻率調整(DVFS)演算的切換式電源穩壓器,將整體能耗降低而成為高能效CMOS發射器。

其研究成果預期將應用於電子光子系統,以CMOS技術實現高速寬頻信號產生電路和提高介面驅動效能的電源穩壓器,進而創造光電傳輸系統晶片價值。

中興大學長期深耕半導體相關研究,電機系孟堯晶片中心,在中台灣地區是規模最大的大學晶片設計中心,積極進行晶片設計研究及人才培育,並獲得許多新竹科學園區產業界青睞,與電子科技公司進行建教合作計畫,投入各項晶片開發設計工作。

這次ACED Fab Program計畫通過,為興大半導體研究注入更多動能,未來希望透過與德州農工大學半導體研究緊密學術合作,發展光電整合系統電路研究,培育半導體優秀人才,將台灣晶片設計強項的影響力,推向國際。
中興大學電機系楊清淵教授(左)、張振豪教授(右)與美國德州農工大學跨國團隊共同榮獲台美前瞻半導體研究計畫

中興大學電機系楊清淵教授(左)、張振豪教授(右)與美國德州農工大學跨國團隊共同榮獲台美前瞻半導體研究計畫

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