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【公關組】防疫新觀念!興大團隊研發抗體檢測晶片 登國際頂尖期刊

更新時間:2023-11-29 08:44:28 / 張貼時間:2023-11-27 11:54:15
興新聞張貼者
單位秘書室
新聞來源秘書室媒體公關組
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防疫新觀念:檢測抗體、而非檢測病毒!中興大學生醫工程研究所張健忠特聘教授、機械系王國禎特聘教授帶領團隊研發具三維電漿熱點(3D-PHS)之訊號增強晶片,可成功檢測COVID-19病毒、抗體與抗原;並以「用於冠狀病毒生物分子檢測的多尺度 3D 熱點奈米晶片」(A multiscale 3D hotspot-rich nanostructured substrate for biomolecular detection of SARS-CoV-2)為題,成功發表在物理領域界排名世界第一的頂級期刊《應用物理評論》(Applied Physics Reviews),同時獲選為特色論文。

如果在機場海關,若是檢查入境旅客身上有沒有抗體,是不是比檢測病毒更有意義?追蹤身上抗體,不但可知道人體身上是否尚有抵抗力,需不需要再補打,更不需要討論哪種疫苗最有用,這樣的防疫觀念即使對流感病毒也有用。

「目前只要一滴血之血清,即可以得到抗體蛋白分子的指紋」張健忠特聘教授說,團隊發明的具三維電漿熱點(3D-PHS)之訊號增強晶片,可提供豐富的3D熱點以及均勻的表面電漿共振,因而可增強數千萬倍的訊號,其中當然也包括拉曼訊號,這是一種優秀的量測分子指紋的方法。

此種構造的晶片突破現行的所有方法,尤其不需要抗體,成功地直接檢測SARS-COV2相關生物分子(刺突蛋白及其抗體1A9)。所以不管病毒如何變異,都不用等抗體研發出來都可以做檢測的工作。且僅須極小的用量(20μL)即收集抗原/抗體蛋白的光譜數據。因而我們不需要如同其他程式統計來放大數據,也不需要使用reporter來間接顯示SARS-COV2的檢測極限並強調便利性檢測。

此晶片之發明已獲得臺灣專利、美國專利申請中。並獲得2023鉑金發明獎。而此晶片目前成功應用於兩大檢測項目,包含農業(農藥、蘭花病毒)及生醫檢測(藥物、膽紅素、細菌、癌細胞)等,相關成果得到國家新創獎,亦榮獲今年未來科技獎殊榮。
張健忠老師團隊開發全方位SERS檢測平台(Comprehensive SERS Platform) CSP系統優勢有:(1) 無須樣品前處理;(2) 樣品用量極少(20ul);(3) 檢測時間極短(< 5min);(4) 生醫檢測無須抗體(antibody-free);(5) 晶片正常環境可以保存超過80天;(6) 任何拉曼光譜儀皆可使用。

此外,該團隊也自製訊號處理軟體,其主要功能為: (1)辨識訊號,能將雜亂的數據優化並辨識,適用於實際場域落地檢測;(2)將辨識過的拉曼光譜轉換成數據資料庫,也就是說可以將分子指紋轉換成條碼barcode的功能,易於資料處理以及大數據編碼。這種簡單、無標記、無抗體、無需預處理的生物感測技術可用於醫療保健單位檢測,配合可攜式光譜儀進行即時檢測以提高快篩效率,做有效定點檢測照護(Point of Care Testing, POCT)。

論文網址:https://pubs.aip.org/aip/apr/article/10/4/041403/2916154/A-multiscale-3D-hotspot-rich-nanostructured



新聞報導彙整

1.中時:防疫新觀念從抗體檢測COVID-19 興大團隊研發訊號增強晶片
2.自由時報:興大學者研發抗體檢測晶片 研究登頂級期刊
3.工商時報:興大團隊研發抗體檢測晶片 登國際頂尖期刊
4.中央社:興大團隊研發抗體快篩晶片應用廣 接連獲獎肯定
5.yahoo新聞:防疫新觀念:檢測抗體而非檢測病毒 興大團隊研發抗體快篩晶片
6.新唐人亞太台:防疫新觀念 興大團隊研發抗體檢測晶片
7.大紀元:中國疫情噴發 興大抗體檢測晶片助抗疫
8.公視中晝新聞中興大學研發訊號增強晶片 可檢測變異病毒成全球首例
9.聯合報:興大團隊研發抗體快篩晶片應用廣 接連獲獎肯定
10.教育廣播:興大團隊研發抗體檢測晶片 登國際頂尖期刊
11.觀傳媒:防疫新觀念!興大團隊研發抗體檢測晶片 登國際頂尖期刊
12.真晨報:防疫新觀念!興大團隊研發抗體檢測晶片 登國際頂尖期刊
13. 國語日報:興大研發抗體檢測晶片 揚名國際
14.經濟日報:興大團隊研發晶片「一滴血可檢測病毒」 研究登國際頂尖期刊
左起:王國禎教授、張健忠教授、陳全木副校長、佐信科技黃俊達董事長、宋振銘研發長

左起:王國禎教授、張健忠教授、陳全木副校長、佐信科技黃俊達董事長、宋振銘研發長

興大團隊成員左起:張健忠教授、施慕帝博士後研究員、佐信科技黃俊達董事長、王國禎教授

興大團隊成員左起:張健忠教授、施慕帝博士後研究員、佐信科技黃俊達董事長、王國禎教授

興大團隊研發具三維電漿熱點(3D-PHS)之訊號增強晶片

興大團隊研發具三維電漿熱點(3D-PHS)之訊號增強晶片

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