【興新聞】PCB學院得獎論文 獲表揚

2007-10-04/經濟日報/A17版/TPCA／SMT展/張哲榮

         TPCA展示會場規劃「台灣電路板產業學院」論文發表展出，得獎論文於昨（3）日晚宴中頒獎表揚。

         台灣電路板產業學院(簡稱PCB學院)成立於2004年11月，秉持人才養成、產業支援、知識擴散的理念，以培養優秀專業人才、解決產業人才需求問題及促進提升產業競爭力為宗旨，期能為產業發展提供最有效的奧援。

         展出得獎論文包括獲得金獎的交通大學蕭翔耀的共晶錫鉛接點在交流電下的熱移效應；獲得優等的有清華大學林士剛的先進軟性電子構裝中成長機制之探討、藍若琳的銀鈀奈米粒子之合成及其在無電鍍銅上應用、楊青峰的Sn-8wt.%Zn-3wt.Bi銲料對Cu、Ag及Ni之介面反應；中興大學陳志豪的共晶SnZn銲料與塊材和薄膜Cu基材間介面反應之探討；中央大學莊曜群的電遷效應影響錫銅銲料與無電鍍鎳磷銲墊之介面反應研究；義守大學蘇國賓的BGA基材不同球墊表面處理對Sn-Ag-Cu與Sn-Zn-Al焊點影響研究；台灣科技大學劉為開的Sn-9wt.%Zn無鉛銲料添加Cu與Ni基材介面反應機制之研究；獲得佳作有華梵大學黃必強的無鉛電路板特性評估與可靠度驗證。